今日行业热点：
【建厂】瞄准长远发展，深康佳A拟投10亿元建封测厂
【合作】联发科英特尔携手推动5G普及化
【观点】镁光：DRAM明年市场乐观
※ 【封装/测试】瞄准长远发展，深康佳A拟投10亿元建封测厂
11月25日，深康佳A公布，公司打算以公司的控股子公司康佳芯盈半导体科技有限公司为主体投资建设存储芯片封装测试厂。
深康佳A此次看准该项目是有利于公司能够加强在半导体领域的布局，促进公司半导体及相关业务的长远发展，可以充分发挥公司产业和科研优势并充分利用盐城高新技术产业开发区资源和政策优势，进一步提高公司核心竞争能力和盈利能力。
经协商，盐城高新技术产业开发区管理委员会拟与公司签署投资协议，主要内容为：
计划总投入10.82亿元，用于投资建设存储芯片封装测试厂，开展存储芯片的封装测试及销售，其中有约5亿是用来购买设备，地点拟选址盐城市智能终端产业园；占地100亩(以国土部门最终出让面积为准)；计划2020年底试生产。
※【热点】联发科英特尔携手推动5G普及化
11月25日，全球芯片设计大厂联发科宣布，与英特尔联手，将其最新5G数据芯片导入个人电脑市场中。
联发科表示，基于双方的合作，联发科与英特尔将针对关键消费及商用笔记型电脑市场来部署5G解决方案，方案包括国际笔电大厂戴尔(DELL)及惠普(HP)可望成为首先使用联发科与英特尔解决方案的公司，首批产品预计于2021年年初推出。
联发科新推出5G个人电脑数据芯片以先前发布的5G数据芯片Helio M70为开发基础，Helio M70亦为联发科技第一波5G旗舰智能手机系统单芯片的关键元件。
联发科这次与英特尔的合作，可以看出，联发科于移动设备、家庭和汽车市场等多样消费电子领域上推动5G普级化，是有坚实的产业领导地位。
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