据台湾经济日报报道，美国政府封杀华为及其68家关系企业的缓冲期进入倒计时，一般研判美国政府将不会再延期，华为除扩大相关零组件备货，也加速自建供应链步伐，台系半导体厂包括台积电、日月光、矽品、京元电、矽格和精测等，都配合在大陆建置产能，并自本月起陆续到位。

台湾半导体业中包括台积电、联发科、日月光投控及旗下矽品、京元电、矽格及精测，都被要求为华为扩大产能，并在大陆扩大布局。

台积电南京厂决定依既定计划预计今年12英寸月产能由1万片增至1.5万片，明年底前增至2万片，主要制程仍以16和12nm为主，海思7nm以下先进制程晶片仍在台湾生产。

联发科首颗5G手机芯片同步在台积电追加7nm产能，并提前在明年第1季量产。

矽品位于福建晋江的新厂，本月承接海思7nm新芯片后段封装已接单出货，苏州厂也增建产能承接后段封装，且在台湾展开5nm晶片后段测试，在华为自建供应键的重要性再度提升。

日月光同步在高雄及苏州为海思布局高端封测产能，以因应海思5G芯片放量需求。

精测也是华为供应链成员，来自华为营收占比高达20%至25%。精测上海专案开发人力 ，被要求增加好几倍。

京元电敲定在苏州厂为华为增加建置170台先进测试设备，其中110台已完成，京元电表示，华为要求另60台明年仍要到位；矽格今年也上修资本支出至29.8亿元新台币，为配合海思备置5G手机、基站芯片测试产能，规划在大陆苏州承租既有厂房扩产，明年第1季到位。