南亚科资本支出年减逾6成 力成腰斩

转载: 中国IC交易网 2019-06-05
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DRAM等记忆体市况不佳,DRAM厂南亚科、记忆体封测大厂力成今年投资均较去年缩减;对今年大环境景气,业界认为,今年营运要比去年成长,难度很高。

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南亚科今年资本支出下修为约70亿元,比原订超过百亿元减少逾34%,较去年的204亿元则大减逾6成。南亚科表示,DRAM价格下跌,尤其今年第一季跌幅逾2成,整体大环境受到美中贸易战与英特尔CPU缺货等影响,三大DRAM制造厂商都放缓扩产脚步,全球DRAM制造商均下修今年产能增加幅度,估今年全球DRAM产出位元成长率将从20%缩减为15%上下。


南亚科放缓扩产

南亚科也预计放缓扩产脚步,今年DRAM位元产出成长率从原计划15%,下修到约个位数百分比。对于下半年,南亚科虽期望会比上半年好,但美中贸易战协商结果未定,市况还难料。力成也指出,今年大环境不好,该公司资本支出保守以对,将控制在百亿元以下,比去年约减半,力成今年投资重点在晶圆扇出型封装技术的新厂,预计明年中完工,明年底到后年第一季小幅量产。


力成新厂明年底可量产

力成董事长蔡笃恭认为,今年大环境不好,厂商营运想要比去年成长,难度很高;下半年要看美中贸易战协商结果、苹果推出的新产品卖得好不好而定,目前还看不太清楚。

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