据闪德资讯获悉，随着生成式AI快速普及，AI服务器及高速通信设备对高频电路板的需求持续增长，带动高端HVLP铜箔供需趋紧。

近日，日本高端电解铜箔厂商古河电工宣布，将扩大日本及中国台湾地区的产能布局，以应对市场需求。

根据公司公告，HVLP4铜箔目前供不应求。为匹配客户订单及中长期需求，古河电工计划在日本栃木县今市东工场，以及中国台湾云林县斗六市的生产基地推进扩产，目标是在2029财年末，将HVLP4铜箔（商品名：F0X-WS箔）产能提升至2026财年末（截至2027年3月31日）的两倍。

HVLP4属于第四代超低轮廓铜箔，具有表面粗糙度低、信号传输损耗小等特点，主要应用于AI服务器、高速交换机及光模块等高频PCB。

古河电工表示，尽管公司此前已通过提升现有工厂效率增加供应，但市场需求仍超过现有产能，未来将继续提高高端铜箔产能及高附加值产品占比，并推进下一代HVLP5铜箔的上市准备。

东吴证券预计，2026年全球AI服务器专用HVLP铜箔需求将达到2.4万吨，同比增长260%；2027年有望进一步增至5万吨。随着AI算力及高速通信基础设施持续建设，高端铜箔需求有望保持增长。

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