据闪德资讯获悉，11月4日，SEMI旗下硅片制造商组织（SMG）发布最新季度行业报告显示，2026年第三季度全球硅晶圆出货量达到3756百万平方英寸（MSI），同比增长13.4%，环比增长5.1%。

相比2025年同期的3313百万平方英寸，以及2026年第二季度的3573百万平方英寸，硅晶圆市场持续回暖。

SEMI SMG主席、胜高（SUMCO）销售与市场部总经理三浦雅嗣表示，人工智能相关需求持续强劲，加上工业市场需求逐步改善，共同推动第三季度硅晶圆出货量增长。

从需求结构来看，AI需求正从先进逻辑芯片和存储器领域，进一步向功率器件和光子学领域扩展。同时，机器人、AI服务器电源及通用工业半导体需求改善，也为硅晶圆市场提供了支撑。此外，键合技术和先进封装应用持续带动300mm抛光硅片需求。

作为半导体制造的基础材料，硅晶圆广泛应用于逻辑芯片、存储器及功率器件等产品。随着AI基础设施建设持续推进，相关需求正逐步向半导体产业链上游传导，为硅晶圆市场带来新的增长动力。

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