据闪德资讯获悉，美国半导体行业协会（SIA）最新数据显示，2026年第三季度全球半导体销售额达到5177亿美元（约合人民币3.47万亿元），环比增长24.1%，再创历史新高，连续第三个季度实现超过20%的环比增长。

区域市场方面，9月中国半导体销售额同比增长124.9%，美洲增长191.7%，亚太及其他地区增长141.4%，欧洲增长102.5%，日本增长73.4%，全球主要市场均保持强劲增长。

本轮增长主要受AI基础设施建设驱动。AI服务器对HBM、DDR5等高端存储芯片的需求持续攀升，进一步挤占通用DRAM及NAND产能，加剧市场供应紧张。

供需方面，高盛预计，2026年DRAM、NAND和HBM供需缺口分别达到4.9%、4.2%和5.1%，均处于2011年以来高位。SK海力士与美光的2026年HBM产能也已售罄，部分客户开始提前锁定2027至2028年供应。

随着AI算力投资持续扩大，全球半导体行业的高景气周期有望延续至2027年。

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