据闪德资讯获悉，10月28日消息显示，韩国存储模组基板厂商TLB已经与两家主要内存客户启动SOCAMM3基板前期开发，目前双方正在讨论设计方向和制造工艺，最终规格尚未确定，但预计2028年进入量产。

SOCAMM最初是为了让低功耗LPDDR内存以可拆卸模组形式进入AI服务器而出现，SOCAMM2已经开始量产，而SOCAMM3将进一步增加基板堆叠层数，对微孔加工、线路形成以及材料提出更高要求。

业内预计，SOCAMM3基板售价也将明显高于上一代产品。

更值得注意的是，TLB已经提前布局产能，公司计划11月在越南新建第二座工厂，规模约为现有第一工厂的两倍，预计2027年第四季度开始运行。全部投产后，公司整体产能将由每月2万平方米提升至4万平方米。

SOCAMM3虽然距离量产还有两年，但产业链已经提前抢跑，这说明AI服务器对低功耗、高带宽内存的需求正在推动新的供应链形成。未来如果SOCAMM3与下一代AI CPU同步放量，相关内存模组、基板和材料厂商可能迎来新一轮扩张机会。

点击此处关注，获取最新资讯！