供应链分析
陶瓷基板专题研究：AI算力高功耗驱动需求上行，稀土供给约束打开替代空间
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上传用户：闪德君
类别：供应链分析
上传时间：2026-10-28
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资料简介在AI算力功耗呈指数级跃升的背景下，陶瓷基板正从传统封装材料升级为算力硬件的核心刚需，其中氮化铝（AIN）基板凭借优异热导率、合适热膨胀系数、低介电损耗、良好机械性能等综合优势，成为功率半导体器件散热与电路承载的关键衬底材料。
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