182亿!长电科技全面布局先进封装

2026-10-27
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据闪德资讯获悉,10月22日晚间,半导体封测龙头长电科技发布2026年三季报,前三季度业绩实现稳步增长,同时大幅上调年度投资计划,进一步加码先进封装产能建设。

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从单季度表现来看,长电科技第三季度实现营业收入114.25亿元,同比增长13.53%,环比增长约10.3%,创历史单季度营收新高;归母净利润7.73亿元,同比增长59.99%,环比增长约39.4%。前三季度,公司归母净利润同比增长近70%,盈利能力持续改善。

业绩增长的同时,长电科技进一步加大资本投入。公司董事会于10月22日审议通过2026年投资计划中期调整议案,拟将年度投资计划由110.1亿元上调至182亿元。其中,固定资产类投资由99.8亿元增至173.1亿元。相关议案尚需提交股东会审议。

近年来,长电科技持续推进先进封装布局。今年6月,公司公告拟投资78亿元,在上海临港新片区建设高端先进封测工厂。

此次大幅上调年度投资计划,进一步体现了公司对先进封装需求增长的重视,旨在匹配客户需求,加快先进产能及配套能力建设。


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