闪德资讯获悉，据世界先进董事长方略28日表示，AI投资热潮持续推升半导体产能需求，全球晶圆代工供给普遍吃紧，成熟制程的供需紧张可能持续数年，甚至长于一般景气循环。

方略指出，目前世界先进中国台湾8寸厂产能利用率已“彻底爆掉”，客户持续上门争取产能，但公司已难以满足需求。AI产能需求强劲，也正在产生“排挤效应”，非AI应用的产能同样受到影响，全球不论欧洲、美洲还是亚洲，晶圆产能都普遍不足。

在新产能方面，世界先进与恩智浦合资的VSMC新加坡12寸厂已进入试产阶段，首批晶圆良率超过99%，预计2027年第一季量产。该厂采用130nm至40nm制程，2029年满载时月产能预计达4.4万片12寸晶圆，目前规划产能已获得客户预订。

值得注意的是，新加坡厂月产能由此前规划的5.5万片调整至4.4万片，并非需求减弱，而是新增硅中介层业务后，制程步骤、设备需求增加，同时受无尘室空间限制，需要调整产能配置。硅中介层是CoWoS先进封装的重要组成部分，方略预计其未来在VSMC产能中的占比将显著提升。

方略认为，AI基础设施建设趋势难以逆转，即使AI发展速度有所放缓，也不意味着晶圆厂会立即释放大量产能，成熟制程供需紧张仍可能延续较长时间。

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