据闪德资讯获悉，半导体硅晶圆厂合晶近期持续推动产品价格调整。据产业链消息，公司此前已调涨6寸及部分客户8寸硅晶圆报价，近期正与其他8寸客户洽谈价格调整，预计新价格可能于明年起开始适用。

受过去市场供过于求影响，6寸与8寸硅晶圆价格曾下滑超过两成。随着半导体需求回温，合晶今年第二季度已率先调整部分产品报价，涨幅约10%，并于下半年陆续生效。

市场预期，随着整体供需改善，合晶预计下半年再与另一部分客户洽谈8寸硅晶圆涨价事宜，视整体市况发展，预计新价格将从明年起适用。

目前，合晶尚未调整12寸硅晶圆报价。业内认为，随着需求持续改善，硅晶圆价格有望逐步修复，市场关注合晶未来是否能够收回过去的价格跌幅。

业绩方面，合晶今年前八个月累计营收达72.01亿元新台币，同比增长11.7%。市场预期，随着报价调整及需求回升，公司第四季度业绩有望延续增长趋势，全年营运表现呈现逐季改善态势。

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