据闪德资讯获悉，9月17日，华为全联接大会2026在上海开幕。会上，华为副董事长、轮值董事长汪涛宣布，昇腾960超节点正式发布，并公布了相关产品上市计划。

据介绍，昇腾960系列两款芯片发布时间均有所提前。其中，昇腾960DT计划于2027年第一季度推出，较原计划提前三个季度；昇腾960PR计划于2027年第三季度发布，较原计划提前一个季度。华为表示，两款芯片性能均实现翻番。

从参数来看，昇腾960DT支持2 PFLOPS FP8、4 PFLOPS FP4算力，片上HBM容量最高可达288GB，访存带宽最高达到9.6TB/s；昇腾960PR则支持2 PFLOPS FP8、8 PFLOPS FP4算力。

目前，昇腾超节点已部署超过1000套，昇腾950超节点已经开始规模商用。汪涛表示，华为AI战略核心是算力，坚持硬件变现，通过“超节点+集群”模式打造中国算力底座。

未来，昇腾系列芯片将持续坚持一年一代的演进节奏。2028年和2029年，华为将陆续推出昇腾970、980芯片，依托τ定律的创新方向，实现算力规格继续翻倍，访存带宽、访存容量、互联带宽等也将大幅提升。

随着AI模型规模持续扩大，高带宽内存已成为AI算力竞争的重要环节，也将进一步拉动HBM及相关先进封装产业需求。

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