据闪德资讯获悉，9月17日，韩国斗山株式会社公布覆铜板（CCL）扩产计划，计划在韩国和中国合计投资约9700亿韩元（约合人民币50亿元），扩大面向AI数据中心的高端CCL产能。

其中，韩国项目投资约4200亿韩元，将用于扩建光模块用高端CCL生产线；中国项目投资约5500亿韩元，新建面向AI加速器和网络交换机的CCL工厂。相关投资预计从2026年持续至2028年，新增产能将在2028年下半年起陆续投产。

斗山表示，韩国扩产将依托现有生产基地，重点提升光模块用CCL供应能力；中国项目则将建设独立CCL工厂，主要生产AI加速器和网络交换机所需高端覆铜板。由于中国聚集大量PCB制造企业，在当地布局有助于缩短客户认证和供应链响应周期。

覆铜板是PCB核心基础材料，AI服务器、AI加速器、网络交换机及高速光模块等设备均需要具备低损耗、高耐热和高速信号传输能力的高性能CCL。随着AI数据中心建设加速，高端PCB材料需求持续增长。

目前，斗山韩国CCL生产线利用率已超过100%。此次9700亿韩元投资也是斗山相关业务迄今规模最大的单项设备投资，旨在应对AI基础设施建设带来的高端CCL需求增长。

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