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AI带动HBM需求爆发,促使三星电子加速调整产能配置。15日据韩媒报导,三星计划将DDR5内存模组与SSD新增产能全面转向委外,把有限的自有后段制程资源,优先留给高毛利的HBM产品。
据业界人士指出,三星天安、温阳厂区主要负责半导体后段封装,但目前光是应付HBM的先进封装需求已应接不暇。
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