据闪德资讯获悉，远端服务器管理芯片（BMC）龙头信骅9月14日公告，公司董事会通过与日月光半导体签订为期两年的产能采购合约，以确保未来产能供应稳定。

根据公告，该合约期限自2027年1月1日至2028年12月31日，信骅表示，此次合作将有助于未来业务发展与营运规划。

近年来，受益于人工智能基础设施需求持续增长，信骅BMC芯片需求快速提升。不过，由于AI相关供应链需求大增，载板等关键环节一度供应紧张，限制了公司上半年业绩成长幅度。

随着供应链紧张情况逐步缓解，信骅营运表现持续回升，7月、8月营收连续创下历史新高。其中，8月合并营收达到新台币16.26亿元。公司预期，第三季与第四季业绩将持续逐季增长。

面对供应链成本上涨压力，信骅也计划于第四季调整产品售价，预计涨幅达到两位数，以反映上游供应成本变化。

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