据闪德资讯获悉，SEMICON Taiwan 2026大师论坛上，台积电资深副总暨副共同营运长侯永清指出，AI驱动的算力扩张正带来半导体行业三十年来未见的需求节奏。

目前台积电全球在建晶圆厂达20座，扩产规模较以往成倍放大，但依旧无法匹配市场需求，人力、设备成为两大核心瓶颈。

据《财讯》双周刊信息，台积电去年底预估今年晶圆相关需求增长1倍，一季度上调至1.25倍，7月进一步上修至1.9倍，半年之内预期近乎翻倍，需求上调速度刷新行业认知。

当下挑战早已不止晶圆制造扩产，而是整条半导体生态要快速适配剧烈波动的市场。

侯永清表示，AI时代竞争不再依靠单一制程迭代，产业从专业分工转向系统整合，先进封装、能源配套、基建、供应链协同都被纳入考验范围。各地厂区普遍面临营建人力短缺，无尘室、特种气体等配套建设同样承压。

值得注意的是，AI也成为破局抓手。台积电正将AI工具落地制造环节，依靠智能化手段提升产线生产力，用现有资源产出更多晶圆，以此对冲人力供给不足的现实难题。整体来看，AI浪潮下，中国台湾完整半导体生态的同步扩张能力，将决定后续产业竞争力。

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