技术解析
玻璃基板：AI封装升级驱动，TGV产业链迎黄金发展期
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上传用户：闪德君
类别：技术解析
上传时间：2026-09-04
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资料简介TGV打孔设备海外厂商占据主导，国内企业有望实现弯道超车。高精度TGV激光设备是半导体、显示面板、MEMS（微机电系统）和先进封装等领域的关键设备，国际市场主要厂商有LPKF、4JET、EKSPLA、TRUMPF、Philoptics等，2024年前五大厂商占据国际市场大约87.21%的份额
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