进入9月，传统消费电子促销旺季正式开启，但消费者等来的却不只是促销，而是一轮新的涨价潮。

综合行业消息，9月1日起，华为、小米、荣耀等手机品牌陆续上调产品售价，从千元机到高端旗舰均受到影响，单台涨幅在200元至1000元之间，部分机型涨幅达到11%至17%。

同一天，惠普、联想、华硕等电脑品牌也开始调整产品价格，最高涨幅达到15%。部分低价入门机型甚至已经停售，后续新款产品价格也可能进一步上调。

多位华强北商户表示，过去暑期旺季主要依靠低价吸引学生和家长，如今市场却完全反了过来。“现在只能随行就市，价格根本没法固定，有时候一天就要调整一次。”

值得注意的是，这并非手机、电脑市场首次涨价，渠道表示，本轮涨价的核心推手依然是上游芯片供应紧张，尤其是存储芯片价格持续上涨。

据Counterpoint数据，2026年Q2智能手机内存价格环比涨幅超过80%，大幅推高整机BOM成本。惠普高管透露，目前内存约占整机物料成本的35%，而上一季度这一比例仅为15%至18%，预计这一占比在2026年内还会继续上升。

从供应链反馈来看，存储市场的供应紧张局面仍在延续。

据美银最新报告，9月DRAM和NAND现货价格仍有10%至20%的上涨空间。渠道调查显示，目前通用型DRAM和NAND现货市场的供给满足率可能已低于50%。而韩国存储原厂供应端暂未出现明显的大规模扩产迹象，市场紧缺状态短期内仍难缓解。

在供应趋紧、扩产有限的情况下，存储原厂也开始提前锁定上游资源。SK海力士2026年第二季度硅晶圆采购金额环比大增104%，公司还打破五年来的惯例，接受核心设备供应商3%至4%的价格上涨，显示供应紧张和成本压力正从芯片制造端进一步向上游材料和设备环节传导。

模组厂及白牌OEM业者也普遍反映，由于存储原厂优先满足大型客户需求，在公开市场获取足量货源变得越来越困难。

宜鼎董事长简川胜表示，当前DRAM市场“还是很缺”，供需紧张至少持续至2027年底，内存及存储产品价格仍有上涨空间，“价格只会抬头、不会低头”。创见也表示，目前内存颗粒采购成本持续上升，存储价格仍面临上涨压力。

面对持续紧张的供应环境，宜鼎已提前扩产，宜兰第三厂预计2026年第四季度动工，规模将超过现有一、二厂总和，预计2028年完工。

为了保障后续供应，大陆上市模组厂商持续进行战略性备货，部分企业存货账面价值占总资产比例已超过54%，大量资金被库存占用，经营现金流也因此承压。

从本周现货市场来看，DRAM价格继续高歌猛进，但高价之下，渠道采购已从此前的“抢货”转向谨慎观望；SSD市场则维持震荡，虽然9月询单有所增加，但实际成交依然偏弱。

与此同时，存储市场内部已经出现明显分化：车规、工控等高可靠性产品仍供不应求，合约价持续上涨；普通消费级小容量料号涨价动能则明显减弱，部分现货价格甚至出现松动。

这意味着，存储市场又进入新一轮的博弈。上游供应依然偏紧，并持续推动价格上涨；但高价之下，终端和渠道的承受能力开始下降，采购也趋于谨慎。接下来，价格能否继续上行，或将更多取决于上游供应压力与下游需求承接之间的较量。

注意：近期市场价格波动较快，以实际成交价格为准。

本周DRAM市场现货价格继续高歌猛进，D4和D5现货颗粒供应紧张状况仍未缓解，供给端受AI服务器和HBM产能挤占影响，流向现货市场的通用DRAM晶圆持续减少，市场预估供给满足率不足50%。

随着价格进一步上涨，各客户端对当前价格接受度明显减弱，整体采购策略趋于保守。特别是中小模组厂，囤货会占用巨额现金流，且面临未来价格回调时的跌价风险，因此采购决策从“抢货”变为“按小时计算”的观望。

本周内存OEM市场报价，D5板块，所有容量呈上涨态势，涨幅区间在1%-2%左右；

D4板块，所有容量呈上涨态势，涨幅区间在4%-10%左右；

D3板块，所有容量呈上涨态势，涨幅均在7%左右。

本周Flash Wafer合约价维持不变，市场询单量较前期有所增加，但实际成交依然偏弱。消费端采购趋于谨慎，市场价格上行空间受到进一步压制。

短期内预计买卖双方仍将围绕价格展开博弈，除供应偏紧、高容量产品等个别规格存在上涨可能外，多数产品或继续以高位横盘为主。

USB市场

本周USB现货报价保持平稳，部分低容量、旧规格的产品实际成交价已经开始松动，通路商依旧出货为主。

TF卡现货价格保持稳定，需求好转一些，上游的低容量NAND颗粒供应依然紧张，但价格还是涨不上来，客户基本对单为主。

本周PCBA大致报价，所有容量保持不变。

本周UDP大致报价，所有容量保持不变。

本周TF卡市场大致报价，所有容量保持不变。