据闪德资讯获悉，美光中国台湾工会近期开展罢工意向调查，参与人员当中约八成支持采取罢工行动，工会核心诉求为建立透明、与企业获利挂钩的分红机制，在存储行业景气上行阶段，共享经营红利。

美光方面回应称重视员工诉求，将保持双向沟通，目前事件仍处在内部协商阶段，尚未启动正式调解。按照当地法规，劳资调解失败后，罢工还需要经过全体会员无记名投票，取得过半数同意才可正式发起。

美光在中国台湾拥有超万名员工，台中、桃园厂区承担DRAM制造与先进封装业务，当地产能占到美光全球产出约六成，也是现阶段HBM产品的核心生产基地。

新加坡HBM封装厂区则预计2027年上半年开始贡献产能。一旦劳资冲突升级引发停工，在当前DRAM、HBM供给偏紧的背景之下，或将冲击全球存储供货节奏。

矛盾背后存在同业对比压力。SK海力士、三星相继落地半导体获利分红方案，拉高员工分红预期。

美光今年将发放史上最高绩效奖金，IPP激励计划预计10月揭晓，后续劳资谈判结果，将成为左右供应链走向的关键。

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