据闪德资讯获悉，8月23日，高盛发布研报大幅上调2026-2028年全球晶圆厂设备（WFE）支出预期，将市场规模依次上修至1500亿、2180亿、2810亿美元，全面提速半导体行业资本开支上行周期。

数据显示，三年行业增速预期分别上调至36%、45%、29%，较此前预判提升显著，行业景气度有望延续至2028年。

代工领域，受台积电N2制程量产爬坡驱动，三年WFE支出预测大幅抬升，其年度资本开支预估均上调80亿美元，先进逻辑制程设备需求持续爆发。

DRAM赛道升级势头强劲，三星、SK海力士资本开支预期显著上调，HBM4技术迭代与产能扩张，推动三年设备支出高增，行业产能紧张格局将延续至2028年。

相较之下，NAND设备支出走势分化、节奏偏缓。2026-2027年行业以产线升级改造为主、新增产能谨慎，供给偏紧态势维持至2027年；2028年支出将迎来提速，对应中长期产能扩张布局。

整体而言，半导体设备行业订单能见度持续抬升，先进制程、高带宽存储升级成为核心增量，行业正式进入长周期高景气扩张阶段。

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