据闪德资讯获悉，FMS 2026峰会集中展出五大面向AI数据中心的存储技术方案，行业围绕带宽、容量、缓存分层持续突破，重构AI时代存储体系。

SK海力士联合闪迪推出HBF高频宽闪存标准，填补HBM与SSD之间的技术空白，最高容量512GB，带宽0.4-3.0TB/s，支持UCIe直连处理器，谷歌、Tenstorrent已经入局，推动存储层级进一步细化。

铠侠与闪迪发布第十代3D QLC闪存，采用332层堆叠搭配CBA键合工艺，密度提升60%达到37Gb/mm²，兼顾大容量与能效，降低数据中心单位容量成本。

面对AI推理带来的KV缓存压力，迈威尔科技提出三级架构方案，覆盖服务器、机架、集群，借助光互连可支持32TB热KV缓存，吞吐量提升2-3倍，把部分缓存卸载到SSD，释放宝贵HBM资源。

微芯片科技联合美光打通PCIe 6.0端到端存储链路，单通道速率64GT/s，新增后量子加密能力，支撑解耦式数据中心架构。

瑞萨第三代MRDIMM芯片组，速率最高达16000MT/s，带宽提升25%，兼容现有DDR5 平台，降低服务器升级门槛。

整体来看，AI驱动存储不再单一追求硬件参数，而是走向分层架构、系统协同。从新型存储介质、闪存密度、缓存架构到高速接口，全链条技术同步演进，适配大模型、AI代理的海量数据读写需求。

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