据闪德资讯获悉，全球封测厂商安靠（Amkor）正在评估中国业务布局调整方案，其中包括出售中国业务部门部分股权。

知情人士透露，Amkor目前正与顾问合作，筹备中国业务部门分拆事宜，并探索市场投资兴趣，该业务估值可能在10亿至15亿美元之间（约合人民币100亿元），公司或将保留少数股权。

消息人士表示，亚洲投资机构及半导体产业相关企业可能对相关资产感兴趣。不过，目前相关讨论仍处于早期阶段，Amkor尚未作出最终决定，包括交易结构及估值等细节仍存在变动可能。

Amkor早在2001年便进入中国市场，在上海设立业务并建设封装工厂。2004年，公司进一步从IBM手中收购上海一座大型半导体工厂，持续扩大在中国市场的封装测试布局。此次重新评估中国业务，或反映其全球供应链调整及资本布局变化。

与此同时，Amkor正加速布局先进封装市场。今年7月，公司宣布与英伟达达成价值15亿美元的多年合作协议，共同开发面向下一代AI及加速计算平台的先进半导体封装与测试技术。此前一个月，Amkor也宣布与台积电建立为期10年的合作关系，进一步强化先进封装产业链布局。

点击此处关注，获取最新资讯！