据闪德资讯获悉，8月9日港交所披露，北京君正集成电路股份有限公司顺利通过上市聆讯，IPO进程提速。

北京君正主打存储、计算、模拟芯片业务，采用无晶圆厂模式深耕研发设计，产品落地汽车电子、工业医疗、AIoT等场景，车规级芯片赛道优势显著。

行业统计数据，北京君正SRAM位居全球第二、其中车规级市场全球首位，利基型DRAM、NOR Flash、安防摄像SoC同样稳居全球前列。

AI扩张带动车规存储、端侧算力需求上涨，北京君正布局3D DRAM等高端品类完善产品矩阵。募资后将投向核心产品线研发、同业协同并购、全球渠道拓建，补充日常运营资金。

财务层面，公司营收先降后升，近三年毛利率小幅波动、整体平稳，受行情'>存储行情影响净利率缓步回落；客户、供应商集中度连年走低，供应链结构持续优化，抗风险能力稳步增强。

依托内生迭代与外延收购积累的产品优势，北京君正有望紧抓智能汽车、端侧AI的行业红利拓宽成长空间。

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