据闪德资讯获悉，在Advancing AI 2026大会上，AMD正式推出首款机架级AI系统“Helios”，进一步强化AI基础设施布局。

该系统搭载新一代Instinct MI400系列GPU、第六代EPYC服务器处理器、基于UALoE开放标准的Pensando高速网络，以及ROCm AI软件平台，实现软硬件协同优化。

AMD CEO苏姿丰表示，公司计划与三星签署存储芯片采购协议，涵盖关键的HBM4高带宽内存。同时，她确认Helios目前已进入全面量产阶段，预计将于今年第三季度末开始向客户交付。

事实上，今年3月苏姿丰曾访问三星位于韩国平泽的晶圆厂，随后市场传出双方正在就存储芯片供应展开合作谈判，最终双方签署谅解备忘录（MOU）。

此次合作重点聚焦存储芯片供应保障，显示在AI基础设施快速扩张背景下，稳定的HBM供应已成为芯片厂商竞争的重要环节。

作为Helios核心组件之一，Instinct MI455X基于AMD CDNA 5架构打造，由台积电负责制造。其中，XCD计算核心采用2nm工艺，FCD和IOD芯片采用3nm工艺，晶体管数量达到3200亿个。

通过CoWoS-L先进封装技术，MI455X将8个XCD、2个IOD、2个FCD以及12组HBM4整合于同一封装中，配备432GB HBM4显存，提供高达23.3TB/s的内存带宽。

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