据闪德资讯获悉，在ISC 2026展会上，三星正式展示下一代旗舰级PCIe 6.0 SSD——PM1763，成为存储领域关注焦点。

该产品最高读取速度达28.4GB/s，写入速度达21GB/s，容量最高可达64TB，面向企业级与数据中心高性能场景。

但高性能也带来更高散热压力。三星明确表示，PM1763要实现满速运行，必须依赖服务器液冷系统，传统风冷或被动散热已无法满足其功耗需求。这也意味着PCIe 6.0 SSD的散热方式正从“可选配置”走向“系统标配”。

相较PCIe 5.0时代已出现的高温降速与稳定性问题，PCIe 6.0在带宽提升的同时进一步加剧功耗挑战，使液冷成为保障持续性能输出的关键方案。

三星将PM1763纳入整机液冷回路，与CPU、GPU等核心部件协同散热，以避免高负载下的性能衰减。

规格方面，PM1763采用新一代TLC闪存颗粒，并搭载专为PCIe 6.0设计的新控制器。三星未公布具体售价，但表示由于控制器与闪存升级，以及行业整体存储价格上行，成本将明显高于现有PCIe 5.0产品。

时间安排上，该产品预计于2026年底进入样品测试阶段，并在2027年初正式量产，主要面向数据中心与高性能计算市场。

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