据闪德资讯获悉，为应对全球AI基础设施投资浪潮带来的HBM、存储芯片及先进制程代工需求的激增，三星电子已决定将平泽园区最后一座工厂——P5 Fab 2的建设时间表大幅提前。

根据报道，该工地近日已部署多台打桩机，场地划界全部完成，施工集装箱正陆续进场，实质性土建即将展开，工厂最快将于2026年7月正式破土动工，较原计划的2027年初提前了约六个月。

P5 Fab 2是平泽园区第六座也是最后一条半导体生产线，占地约12.8万平方米（约合18个足球场），为地上三层结构。

其姊妹工厂P5 Fab 1已于2025年底动工，投资额超60万亿韩元。业界预计P5 Fab 2投资规模相当，两座工厂合计总投资约120万亿韩元（约合828亿美元）。

产能方面，P5 Fab 2满产后月产能预计达20万至30万片12英寸晶圆，目标2029年首次投产，产品涵盖HBM、下一代DRAM、NAND闪存及先进制程代工。

两座工厂全部投产后，平泽P5区域总月产能预计约60万片。目前，三星采取主体施工与设备招标同步推进的模式，以压缩建设周期，通过规模经济确立其在AI存储超级周期中的竞争优势。

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