据闪德资讯获悉，AI算力爆发正在重塑全球硅片供需格局。单台AI服务器硅片消耗量约为传统服务器的3.8倍，HBM高带宽内存所需高端硅片用量更是传统DRAM的约3倍。

SUMCO预计，到2026年AI相关12英寸先进硅片需求将达100万片/月，占全球总需求10%以上。

与此同时，新能源汽车、工业控制及3D NAND存储需求同步回暖，推动8英寸与12英寸硅片全面进入紧缺状态。目前市场仍由信越、SUMCO、环球晶圆等海外厂商主导，合计占比超70%，中国12英寸硅片国产化率仍仅约10%。

在国内扩产推动下，SEMI预计2026年中国大陆12英寸晶圆产能将增至321万片/月，约占全球三分之一，为国产硅片提供增长空间。

业绩方面，2026年Q1国内7家硅片上市公司平均营收同比增长14.16%，除上海合晶外均实现增长。

其中沪硅产业营收同比增长35.22%，主要受300mm硅片销量提升带动；立昂微增长21.81%，12英寸硅外延片占比提升至66.03%；西安奕材增长10.57%，受第二工厂产能释放推动。

整体来看，AI驱动叠加多领域复苏，硅片行业进入紧平衡周期，头部企业份额持续集中，马太效应进一步强化。

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