据闪德资讯获悉，据上市公司公告，深科技宣布，公司全资子公司深圳沛顿及控股子公司合肥沛顿存储，拟实施高端存储芯片封测产能扩充项目，计划总投资约14.7亿元。

项目将主要用于购置高端芯片测试机、高精度晶圆研磨一体机等设备，并配套厂房装修及动力设施建设，进一步提升公司在高端存储封测领域的产能与技术能力。

根据规划，项目达产后，深圳沛顿预计每月新增封装产能500万颗晶粒及测试产能800万颗芯片；合肥沛顿存储预计每月新增封装产能2880万颗晶粒。

深科技表示，公司已在生产、技术、管理及市场等方面积累了成熟经验，此次扩产属于主营业务延伸。

项目实施后，将进一步丰富产品结构、扩大生产规模，并与现有业务形成协同效应，提升公司在高端封测领域的核心竞争力与市场份额。

对于当前存储市场涨价趋势，深科技表示，公司封测价格主要受市场供需关系、客户协议等因素影响，公司会根据市场动态及客户合作模式进行合理定价。

同时，公司目前存储封测业务产能推进有序，现阶段产能利用率能够满足客户订单需求。若未来客户需求进一步增长，公司也将继续推进扩产计划，并通过精益化管理提升运营效率与盈利水平。

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