据闪德资讯获悉，华为近日发布面向AI推理与数据中心场景的全新SSD产品——OceanDisk 1800系列，首批提供61.44TB与122.88TB两种容量规格，未来还计划推出245TB版本。相比容量本身，这款产品更受行业关注的，其实是背后的封装方案创新。

目前，国内存储厂商在NAND Flash层数与单颗裸片密度方面，与国际头部厂商仍存在一定差距。以长江存储Xtacking 4.0为例，其最高层数为232层，在单Die容量上相较海外更高层数产品仍有差异。如果继续采用传统BGA或TSOP封装方案，SSD整体容量会受到明显限制。

为解决这一问题，华为在OceanDisk 1800系列中引入了Die-on-Board（DoB）封装技术。简单来说，就是将NAND裸片直接焊接在PCB板上，绕过传统封装中间环节，通过提升裸片堆叠与部署数量，实现更高容量设计。

相比传统方案，DoB不仅能够提升空间利用率，也有助于降低部分封装成本。

不过，这种方案对工程能力提出了更高要求。由于裸片直接部署在PCB板上，产品需要解决信号完整性、供电稳定性以及散热管理等问题，尤其是在高容量、高并发的数据中心场景下，对整体系统设计挑战更大。

从OceanDisk 1800已经实现量产来看，意味着相关技术方案已经具备较高成熟度。

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