332层NAND,铠侠这次要干一票大的

2026-05-23
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据闪德资讯获悉,日本NAND Flash大厂铠侠已将下一代第十代BiCS NAND Flash的量产列为明年核心战略,市场认为此举意在趁韩国原厂放缓推进节奏之际,加速缩小与三星电子、SK海力士的技术差距。

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近期铠侠在财报中明确表示,2026财年的重点战略之一,就是推动第十代BiCS NAND Flash导入市场,同时资本支出也已开始向第八代与第十代产品倾斜。

技术方面,铠侠第十代BiCS NAND采用332层堆叠设计,相较上一代218层产品,单位面积存储密度提升59%,数据传输速度提高33%。随着NAND Flash持续向更高层数演进,层数、速度与成本控制已成为原厂竞争关键。

不过,市场对于铠侠第十代NAND Flash的实际量产规模仍持观察态度。业内人士透露,铠侠原本计划最早于去年下半年启动相关投资,但目前设备订单尚未完全落地,预计今年下半年才会进一步明朗。

相比之下,三星电子与SK海力士虽然同样在研发第十代NAND Flash,但目前均未正式展开大规模量产投资。三星原计划今年量产430层产品,但因技术难度与市场需求等因素,量产时程至少延后至明年,SK海力士的推进节奏也相对保守。

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