据闪德资讯获悉，5月18日，在政府调解下，三星电子劳资双方重新展开谈判。韩国水原地方法院部分批准三星提出的禁令申请，要求半导体工厂在劳资纠纷期间仍须维持必要生产，包括安全设施运转、正常人员配置及生产规模，以防设备损坏和原材料变质。不过，法院并未禁止罢工，工会仍计划于21日举行罢工。

此次矛盾核心，在于三星半导体内部巨大的奖金差距。根据外媒披露的内部谈判记录，三星今年3月曾提议向内存部门员工发放相当于年薪607%的奖金，约47.7万美元，而持续亏损的晶圆代工与System LSI部门，奖金仅约50%至100%。

三星DS部门旗下包括存储器、System LSI和晶圆代工业务。其中，受AI推动HBM需求爆发影响，存储器业务利润大增，而逻辑芯片与代工业务则合计亏损数万亿韩元。

三星管理层认为，奖金差异反映了业务盈利能力差距，但工会认为这将加剧内部人才流失。

据行业消息，目前三星平泽晶圆代工厂已出现工程师流向SK海力士与美光科技的情况。工会透露，仅过去四个月，就有约200名员工跳槽至SK海力士。

与此同时，SK海力士去年已与员工达成新分红制度，未来十年每年拿出营业利润的10%用于员工奖金，并取消奖金上限。相比之下，三星工会则要求将15%的营业利润纳入奖金池，并取消现有奖金限制。

作为全球少数同时拥有存储器、逻辑芯片设计与晶圆代工能力的半导体巨头，三星长期希望挑战TSMC在晶圆代工领域的主导地位，并计划投入超过1160亿美元扩大相关业务。

事实上，今年4月三星曾发生一次为期一天的罢工，当时受影响班次的存储器工厂产量下降18%，晶圆代工厂产量更暴跌58%。面对即将到来的新一轮罢工，三星已开始提前调整并减少部分芯片产量，以降低潜在冲击。

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