据闪德资讯获悉，三星晶圆代工已将4nm制程工艺的HBM4 Base Die报价上调40-50%，将推高存储器业务的HBM制造整体成本。

三星晶圆代工在部门价格谈判价格中掌握优势，是因为三星存储器业务收获了大规模的HBM4订单和意向，存储器业务有求于晶圆代工业务。

在此前达成内部合作的时候，晶圆代工业务是更弱势的一方。

除HBM4 Base Die，其它AI芯片需求也推高了三星晶圆代工生产线的运行率，成本-利润结构得到改善。

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