据闪德资讯获悉,手机芯片大厂高通正与中国本土DRAM大厂携手合作,打算为智能型手机开发定制DRAM,以此应对全球存储短缺。
高通早在2月财报电话会议里表示,虽然与其SoC搭配的DRAM大多由客户直接采购,但他们是最早通过所有存储供应商认证的。
AI热潮促使内存大厂全力扩张HBM产能,导致智能手机、PC与服务器采用的通用内存供应吃紧。
与高端机型相比,DRAM价格暴增对入门与中端机型的冲击更大,特别是定价方面。
以入门级手机为例,DRAM已达到整体物料清单(BOM)成本的35%,NAND闪存也增加19%,相加超过手机成本的54%。
联发科与高通开始大幅削减4纳米手机芯片产量,此产能缩减相当于2万~3万片晶圆,相当于1500万~2000万颗手机芯片。
高通与中国本土DRAM大厂合作研发定制DRAM以挽救订单,这些芯片仅会用于中国大陆市场的智能手机。
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