进入“超级存储周期”之后，存储产业的底层逻辑正在发生深刻变化。需求端已不再由智能手机、PC等消费电子主导，而是全面转向以AI、云计算和数据中心为核心的算力基础设施。行业驱动力也从“出货量增长”，转变为“算力需求拉动”。

在CFM | MemoryS 2026大会期间，闪德资讯与海康存储对此展开深度对话，从市场判断、产品布局到技术路径，解析一家模组厂如何在新周期中寻找增量。

新上行周期

但内核驱动力已变

针对当前存储市场行情，海康存储产品总监张庚表示，行业正处于新一轮上行周期，但驱动力已发生显著变化。本轮“超级存储周期”以AI与数据中心为核心的高端需求驱动。

从市场反馈来看，AI应用端与数据中心需求依然强劲，即便价格持续上涨，整体采购节奏并未受到明显抑制；与此同时，车载存储市场同样展现出较强韧性，终端客户对当前价格具备一定承受能力，进一步支撑整体需求端的稳健表现。

对于后续走势，张庚认为，这种结构性紧张局面仍将延续，甚至年内都难以出现明显缓解。其核心原因在于，AI应用加速落地所带来的需求放大效应，正在持续消耗上游产能资源。

在供给侧方面，“高价与缺货并存”的现象同样具备深层逻辑。一方面，尽管部分模组厂通过长约锁定资源，但原厂长约的保障能力正在下降，由过去可覆盖约80%的需求，降至如今仅能满足部分订单；另一方面，技术迭代节奏持续加快，进一步加剧产能消耗，例如HBM产品已进入约两年一代的更新周期，QLC SSD的迭代周期更压缩至约九个月，推动原厂产能持续向高端产品倾斜。

在此背景下，原厂产能分配亦明显向头部客户集中，优先保障大型云厂与互联网企业需求，进一步加剧市场供给紧张程度。整体来看，在需求持续强劲与供给结构性受限的双重作用下，当前存储市场“高价与缺货并存”的格局短期内仍难以改变。

聚焦核心市场

打造优势产品矩阵

在需求结构加速向AI与高算力场景转移的背景下，海康存储目前正围绕数据中心与车载两大核心方向，并持续向边缘计算领域延伸，系统性推进产品升级与产能重构，持续强化在高端存储市场的竞争力。

近几年来，海康存储已加快相关产品布局，陆续推出面向数据中心的SSD产品，并成功服务两家行业头部客户，推动AI应用场景的实际落地。在海康存储看来，未来数据中心存储的增长动能将持续释放，其发展速度甚至有望超过车载市场，将成为最核心的增长引擎。

在车载领域，海康存储已与多家新势力电动汽车厂商建立合作关系，并在技术层面获得客户认可。围绕智能座舱等应用场景，公司正推进eMMC产品的深度优化，同时加快下一代产品研发，计划进一步切入UFS等更高性能存储方案，以满足车载系统对性能与可靠性的持续提升需求。

从产品演进方向来看，海康存储张庚认为，随着智能终端设备算力不断增强，本地数据处理与分析能力需求显著提升，存储系统也需要同步升级，在这一趋势下，随着AI应用加速落地，PCIe接口凭借其高带宽与低延迟优势，正成为连接存储与算力的核心载体。未来，这一接口标准将进一步向车载、边缘计算等场景延伸，成为SSD产品演进的重要方向。

基于此判断，海康存储正加速推进PCIe 5.0产品规划，围绕数据运算、AI推理与高速交换等应用需求进行针对性优化，同时加大相关投入用于PCIe产品研发与产能建设，目标将PCIe产品产能提升至月500K至1M规模，并带动整体SSD产线向更高水平扩展。

在市场策略上，海康存储强调“专注形成优势”。目前，公司将数据中心、车载存储及边缘计算作为长期重点投入方向。在数据中心市场，海康存储并未追求产品线的广度扩张，而是聚焦打造少数具备核心竞争力的优势产品，并通过持续迭代与优化，快速响应客户需求变化，提升产品适配能力。

通过这种策略，海康存储不断强化客户粘性，并在细分市场中逐步扩大自身份额，实现稳步增长。

2026年战略重点

数据中心市场

进入2026年，全球数据中心市场继续成为存储行业的核心增长引擎。最新市场研究显示，到2026年全球数据中心市场规模预计将达到约2,214亿美元，并在未来十年保持快速增长。在这一大环境下，存储作为数据中心算力链条中不可或缺的基础组件，其战略价值愈发凸显。

在此背景下，海康存储表示，公司在数据中心SSD产品线的布局也在不断升级：从以往偏重AI推理场景，逐步向更广泛的AI训练应用延伸，旨在帮助客户有效降低整体算力与存储持有成本。

在数据中心业务布局方面，海康存储表示，其数据中心SSD产品已与主流服务器厂商展开合作，并在技术路径上与某头部云厂进行深度协调，共同推进数据聚合等前沿技术的落地应用，通过系统层面的优化，有效降低对DDR资源的依赖，从而进一步降低客户整体持有成本（TCO）。

据张庚介绍，相关技术目前已进入预研阶段，双方正加速推进产品化进程，预计将于今年9月推出。通过整机侧SCM实现数据聚合，减少甚至取消盘内缓存依赖，有望实现约20%的成本优化空间。

面对不断上涨的成本压力，海康存储也在积极探索“去缓存化”路径。目前在数据中心SSD产品中，NAND成本占比已高达90%–95%，如何在保证性能的前提下降低系统成本成为关键课题。

海康存储一方面通过优化架构设计，降低对DRAM缓存的依赖；另一方面，也在与客户共同探索无缓存SSD方案，包括将传统有缓存产品向无缓存架构转型。目前相关产品已接近落地阶段，未来有望在提升供货灵活性的同时，进一步降低整体成本压力。

在性能与稳定性方面，海康存储持续优化数据中心SSD核心算法能力。通过改进磨损均衡与垃圾回收机制，并引入主机与SSD协同调度策略，将后台任务智能安排在业务低负载时段执行，从而有效降低写放大与性能波动，提升产品在数据中心场景下的服务质量（QoS）与延迟确定性。

展望数据中心市场后续布局，海康存储透露，公司即将推出面向AI云推理场景的新一代PCIe 5.0平台方案，预计将于近期上市。同时，在高功耗应用场景下的散热挑战方面，公司已与液冷厂商展开合作，计划于年内推出液冷散热SSD产品，以更好适配AI服务器等高性能计算环境。

在细分市场领域，海康存储D300系列产品同样取得显著进展。该系列基于高耐用3D TLC方案，最大容量达3840GB，已在电信、金融、网络安全等行业实现规模化部署，能够满足多样化的细分应用需求。在当前供需紧张的市场环境下，D300系列为用户提供了更加稳定且高耐用性的存储解决方案。

经过这次交流，闪德资讯观察到，随着市场应用格局的变化，国内存储模组厂正迅速调整步伐。面对由AI与数据中心驱动的“超级存储周期”，海康存储聚焦数据中心与车载两大核心赛道，通过技术协同与产品深耕构筑竞争壁垒。从PCIe 5.0的前瞻布局，到与头部云厂在数据聚合技术上的深度合作，其战略路径清晰稳健。

在结构性供需矛盾与技术迭代加速的双重挑战下，以专注形成优势，以确定性应对不确定性，或正是海康存储在新周期中行稳致远的关键所在。