据闪德资讯获悉，在CFM|MemoryS2026峰会上，江波龙推出了专为AI穿戴设备而设计的最小存储设备。

江波龙此次产品，以全球最小尺寸5.8×6.3mm eMMC、厚度仅0.5mm的最薄ePOP5x等重磅新品亮相。

是当前业界已公开的最小尺寸eMMC产品。

该产品将高性能eMMC与LPDDR5x DRAM垂直堆叠于单一封装体内，LPDDR5x的传输速率为8533Mbps，厚度仅0.5mm。

通过极致的封装设计，江波龙将闪存颗粒与自研主控高度集成，较江波龙上一代7.2×7.2mm超小尺寸eMMC，再次缩减了约30%的主板占用面积，为智能眼镜、手表等寸土寸金的穿戴结构进一步释放宝贵空间。

其超薄特性可完美嵌入超轻量AI眼镜的镜腿末端，在实现数据高速存取与内存高频运行的同时，为终端产品打造“无感佩戴”体验提供了关键硬件支撑。

在功耗表现上，两款新品均搭载了慧忆微新一代自研eMMC主控芯片。通过对读写策略与Flash空间管理方式的深度优化，新品静态功耗相比上一代产品显著降低约250%。

集中呈现了公司在系统级封装、自研主控与全链路制造上的综合实力。

从高性能AI/AR眼镜到高端智能手表，江波龙以完整的穿戴存储产品矩阵，精准响应端侧AI时代对“小尺寸、低功耗、高性能”的极致需求。

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