据闪德资讯获悉，韩国存储芯片巨头SK海力士正式启动赴美融资计划。

SK海力士拟通过发行美国存托凭证（ADR）募集10-15万亿韩元（约100亿美元），所获资金将专项用于扩充AI芯片产能，其中包含规模达600万亿韩元的龙仁半导体园区建设项目。

此次发行规模约占SK海力士总股本2.4%。

调整原定先回购股份再发行ADR方案，改为直接增发新股在美上市。

面对晶圆厂建设动辄数十亿美元的投入，借助国际资本市场融资已成为头部企业的必然选择。

目前SK海力士在全球HBM存储器市场占据57%份额，稳居行业龙头。

AI应用爆发带来的HBM需求将持续井喷，考虑到新建晶圆厂从动工到投产至少需要3-5年周期，预计到2030年前，高性能存储芯片都将维持供不应求的态势。

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