据闪德资讯获悉，三星电子宣布，已被选为AMD下一代人工智能芯片所需HBM4的优先供应商。

三星同时表示，也将继续与AMD讨论晶圆代工方面的合作。

18日，三星电子在平泽园区与美国AI芯片企业AMD签署了业务合作协议，旨在扩大双方在下一代AI内存及计算技术领域的合作。

三星电子DS部门负责人全永铉、AMD首席执行官苏姿丰等两家公司的高管出席了签约仪式。

三星计划将其HBM4正式搭载于AMD的下一代AI加速器Instinct MI455X GPU中。

三星电子自今年2月起已在业内率先量产并出货HBM4，此次向AMD供货将进一步巩固其在HBM市场的领导地位。

双方还决定就三星电子代工生产AMD下一代产品的晶圆代工合作方案进行讨论。

三星电子与AMD在图形、移动及计算技术领域已有约20年的合作历史。

三星的产品已应用于AMD最新的AI加速器MI350X和MI355中。

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