据闪德资讯获悉，半导体研究机构SemiAnalysis创办人Dylan Patel指出，随着AI推理引发HBM旺盛需求，预估2026年存储器将占全球科技巨头30%资本支出。

AI算力扩张瓶颈几乎每年都在改变，早期瓶颈是先进封装产能不足，之后市场关注点转向电力供应与数据中心建设。

但随着相关基础设施逐步扩充，供应链压力正重新回到半导体制造环节。

AI算力长期扩张核心瓶颈在半导体供应链，而非电力或数据中心。

数据中心建设可在短时间完成，但相形之下，晶圆厂投资、设备导入与产能扩充通常需要更长时间周期。

AI需求旺盛，存储芯片供给很难以及时跟上。

目前，影响AI算力扩张主要因素包括逻辑芯片制造产能、存储芯片供应，以及晶圆厂建设与设备导入周期等三大面向。

其中晶圆厂无尘室与产能建置，在未来一至两年仍可能是主要限制因素，相关压力甚至延续到2028年至2030年前后。