据闪德资讯获悉，受存储芯片通胀现象蔓延，全球晶圆代工行业再掀涨价潮。

继存储芯片、封装环节后，台联电、世界先进、力积电及大陆晶合集成四大成熟制程代工企业传出将于二季度上调报价，最高涨幅达10%。

受此影响，以驱动芯片为主的IC设计厂商也将跟进调整价格， 

成熟制程广泛应用于消费电子、汽车电子、工业控制等领域，市场渗透率远超先进制程。

此次四大代工厂同步涨价，将对全球电子产业链产生连锁反应。

目前占据全球晶圆代工约4.2%市场份额的联电虽未正面回应涨价传闻，但此前曾公开表示"当前定价环境较以往更具优势"。

世界先进被曝向客户发出正式通知，明确自2026年4月起调整代工价格。

力积电则证实已对低毛利产品线实施阶梯式调价。

大陆头部代工厂晶合集成日前发布公告，宣布6月1日后产出的晶圆价格将整体上浮10%。

产业链人士透露，本轮涨价将显著推高芯片制造成本，驱动芯片等成熟制程产品的代工费用占总成本比例已突破40%。

多家IC设计企业表示将重新评估产品定价策略，预计二季度终端电子产品价格将出现普涨趋势。

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