据闪德资讯获悉，三星电子的存储芯片业务由于价格大涨实现了巨额利润，但芯片代工业务已经连续亏损三年。

三星电子DS部门内部已将盈利目标时间设定为今年第四季度。

去年下半年制定的2027年实现盈利及确保20%市场份额的计划，将提前最多一年完成。

芯片代工业务在2022年以来每年差不多亏损1万亿韩元，严重拖累公司业绩。

三星有信心在今年盈利有多方面因素，工艺良率提升、客户增多，特斯拉、苹果等公司也因为台积电产能吃紧、价格昂贵导致转给三星不少订单。

三星最新的2nm工艺随着Exynos 2600已经量产，已解决良率、性能、功耗等方面问题，有望会争取更多的客户。

另外一个因素则是来自HBM业务，三星在HBM4芯片上追赶上了SK海力士的进度，HBM4的基座芯片（base die）会使用自家的4nm工艺，这笔大订单也会推动三星先进工艺利用率大涨。

点击此处关注，获取最新资讯！