全球封装大厂再次涨价

2026-02-25
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据闪德资讯获悉,全球封测大厂南茂科技董事长郑世杰今天表示,今年营运动能稳健,可较2025年乐观,预期下半年营运优于上半年,第1季南茂将再次调涨存储芯片产品封测报价,今年封测动能看佳。

今年看好AI云端和数据中心应用带动企业级存储芯片需求,边缘AI设备也将拉动需求。

展望主要产品线,指出存储芯片客户库存回补需求稳健,动能明显优于显示驱动芯片产品。其中DRAM相关封装产能利用率提升,增长势头明显;Flash动能略有放缓,主要受客户库存调整影响。

透露今年一季度南茂将再次调涨内存产品封测报价,以应对国际金价上涨等因素带来的材料成本上升压力,保障公司盈利能力。此前南茂已于去年三季度上调封测代工价格。

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南茂今天公布了去年第4季度和全年财报,去年第4季合并营收65.2亿元新台币,环比增长6.1%,同比增长20.8%;单季归属母公司净利润近5亿元,环比大增41.9%,同比增长115.2%;全年营收239.3亿元。

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