据闪德资讯获悉，英伟达正考虑在下半年推出的下一代AI加速器Vera Rubin，导入HBM4 Dual Bin（双分级）供应策略，将依速度与性能表现区分等级搭载。

Dual Bin策略是在相同设计基础下，依据实际测试结果将产品区分为不同性能等级进行供应。

在HBM4中，可区分为11.7Gbps以上最高速区间，以及10Gbps等级次高阶区间，形成性能差异化配置。

英伟达在规划Rubin平台时，将优先确保高性能HBM4，并于核心型号搭载最高速等级产品；同时在部分产品线导入次高阶版本，形成“性能优先、分级配置”双轨模式，在确保旗舰性能的同时提升供应弹性。

供应端方面，三星电子已宣布HBM4量产出货，强调其产品可实现11.7Gbps以上速度表现；SK海力士也预计启动HBM4量产。

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