据闪德资讯获悉，随着今年下一代HBM4供应竞争持续升温，竞争愈发激烈。

英伟达今年将为下一代人工智能（AI）平台Vera Rubin等产品采购HBM4，其中约三分之二的订单已分配给SK海力士。

有行业人士透露，SK海力士获得英伟达HBM4订单量接近总需求的70%，超过此前预期的50%以上。

市场调研机构Counterpoint曾预测，2026年全球HBM4市场中，SK海力士市场占有率为54%、三星电子28%、美光18%。

面对SK海力士的强势表现，三星电子也加速布局。

三星电子近期已通过英伟达、AMD的HBM4最终质量测试，计划于2月量产HBM4，试图在下一代HBM市场竞争中抢占先机。

技术层面，三星电子HBM4同时采用10纳米级6代1c DRAM工艺与4纳米晶圆代工工艺，数据处理速度最高可达11Gbps，超过JEDEC设定的8Gbps标准。

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