闪德周评【3周】供不应求引发全行业结构性调整,本周高阶产品市场价格疯狂

2026-01-16
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本周存储市场延续强劲上涨态势,已成为行业常态,DRAM报价处于震荡局势,SSD更是混乱。

市场动态方面,在AI算力需求的强劲拉动下,存储行业正在步入深度调整周期,预计供应紧张局面至少持续1到2年,甚至更长。

尽管需求旺盛,但经历过往周期阵痛的原厂对扩产策略较为保守,2026年的产能供给增长仅在5-8%左右,远低于市场预期。

这种保守姿态使得全球市场整体需求满足率仅有60%,供不应求的结构性矛盾问题异常尖锐,无法得到显著改善。

这也导致整个产业链正在经历全方位的结构性调整,产能吃紧效应正沿产业链向上游材料端传导。

相关配套的材料短缺现象加重,连SSD主控芯片也受到波及,第二季度涨价20%,推高了SSD成本,预计在未来成品会进一步迎来价格上调。

尽管涨势未见放缓迹象,但价格传导在不同行业都呈现出了不同的分化态势。

消费级产品如手机/笔记本等终端涨价幅度尚未充分显现,存在一定滞后性。

相比之下,DIY PC市场受冲击严重,装机需求已经出现明显停歇。

更值得关注的是车载DRAM领域,第二季度报价翻倍,也将要面临存储芯片供应紧张的压力。

具体产品方面,DRAM市场实际成交多源于刚需补库与渠道博弈,价格处于震荡趋势。

SSD市场现货市场维持有价无市状态,报价处于高位且混乱。

Flash颗粒市场保持稳定,现货市场处于有价无市状态,HK交收好于国内现货

USB市场货源有限,下游被动上调价格,贸易商备货意愿减少。

整体来看,随着价格进入高位区间,市场压力显著上升,消化能力有限,渠道商逐步降低备货意愿,更倾向于维持安全库存。

临近春节长假,市场即将进入传统备货窗口期,大概率会维持高位震荡、重心缓步上移的走势,短期内回调空间有限,更多是节奏性调整。

注意:以下市场价格波动较快,以实际成交价格为准。

SSD固态市场

本周SSD市场价格延续涨势,市场逐步进入“上涨麻木”阶段。
闪存芯片价格持续走高,在上游控货及供需偏紧的推动下,未来数月供不应求格局仍难以缓解。
现货市场维持有价无市状态,芯片报价处于高位且混乱,渠道接受度有限,实际成交多以刚性需求、小量补单为主。
从结构上看,主流及高容量规格紧张程度更高,非主流产品实际成交跟进有限。
OEM厂商陆续公布放假安排,年前产能趋紧。
终端需求整体偏弱,价格高位下客户接受度有限,部分货源面临补货困难。
短期来看,市场仍处于易涨难跌格局,另外需要注意的是农历年临近,一切交易都以安全为主,谨防低价陷进!

本周NVME3.0大致报价,所有容量呈上涨态势,涨幅区间在2%-6%左右。

本周NVME4.0大致报价,所有容量呈上涨态势,涨幅区间在7%-14%左右。

本周SATA3.0市场报价,小容量保持不变,大容量呈上涨态势,涨幅区间在5%-9%左右。

DRAM内存市场

本周DRAM市场行情经过上周平稳调整之后继续震荡向上,AI与数据中心需求如黑洞般吸收大部分新增产能,其占比已从35%飙升至60%,全球内存整体市场满足率仅60%,服务器内存更不足50%。
现货颗粒也再次水涨船高,主流DDR4芯片周涨幅约8%,进一步加剧市场现货短缺情绪。
本周市场交易活跃度回升,但在高价位下,实际成交多源于刚需补库与渠道博弈,而非需求全面扩张,因此近期价格虽可能继续上行,但波动风险亦将加大。

本周内存OEM市场报价D4板块,所有容量呈上涨态势,涨幅区间在4%-8%左右。

D3板块,所有容量呈上涨态势,涨幅区间在3%-9%左右。

Flash颗粒市场

本周Flash Wafer固带晶圆原厂合约价保持稳定,中游封测产能满载,报价首轮涨幅高达30%且可能启动第二轮涨价,挤压下游模组厂的利润空间。
在此压力下,部分下游模组厂和商家退而求其次,采购次一级品质或非一线品牌的晶圆,优先保障生产连续性和订单交付。
现货市场处于有价无市状态,过年前整体需求不大,基本博弈的是3月份行情

USB市场/TF卡市场

本周USB市场报价延续涨势,晶圆端价格上叠加货源有限,下游被动上调价格,贸易商备货意愿减少。
TF卡市场报价价格持续上调,货源不稳定,终端需求疲软,按需采购。
本周PCBA大致报价,所有容量呈上涨态势,涨幅区间在10%-31%左右。
本周UDP大致报价,所有容量呈上涨态势,涨幅区间在2%-40%左右。
本周TF卡市场大致报价,除8G容量不变,其它容量呈上涨态势,涨幅区间在4%-10%左右。

下周市场策略:保持库存仓位。

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