受AI投资持续扩大推动，全球半导体制造设备市场预计将在2027年创下历史新高。

SEMI数据显示，全球半导体制造设备销售额将从2025年的1330亿美元，2026年同比增长13.7%至1450亿美元，并在2027年达到1560亿美元，刷新历史纪录。

此轮增长主要受益于AI需求激增，带动先进代工、存储器及先进封装等领域投资全面上升。随着各领域对设备需求同步增长，设备市场增长前景进一步增强。

SEMI表示，全球半导体设备在工艺领域连续三年实现增长，2027年市场规模将首次突破1500亿美元。

晶圆厂设备市场在2024年以1400亿美元创下历史新高后，2025年预计将同比增长11.0%，达到1157亿美元，高于此前中期预测。

反映出AI计算需求带动DRAM和HBM投资增加，以及中国本土产能持续扩张影响。

预计到2027年，晶圆厂设备市场规模将达到1352亿美元。

半导体测试设备销售额预计2025年将大幅增长48.1%，达112亿美元；组装与封装设备销售额则有望增长19.6%，达到64亿美元。

主要得益于AI和HBM普及推动先进封装及异构集成技术的广泛应用。

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