据闪德资讯获悉，随着英伟达即将正式向中国出口搭载HBM3E的AI芯片H200，三星电子与SK海力士决定将明年的HBM3E供应价格上调近20%。

原厂正全力扩大HBM4生产能力，导致HBM3E供应能力不足。

以及英伟达、谷歌、亚马逊等科技巨头大幅上调明年的HBM3E订单，成为价格上涨的重要因素。

随着英伟达获得向中国出口AI芯片H200的许可，对HBM3E需求超出预期。

每颗英伟达H200芯片需要搭载6个HBM3E内存。

英伟达计划使用现有库存处理来初期订单，出货量约5000-10000个芯片模块（4万-8万颗H200）。

谷歌的TPU芯片和亚马逊的Trainium芯片也需要HBM3E，于明年开始出货。

机构预测明年HBM市场销售额，HBM4占55%，HBM3E占45%。从明年第三季度开始，HBM4将快速取代HBM3E。

随着HBM需求激增以及DRAM等主力产品价格持续上涨，市场对三星电子和SK海力士明年业绩的预期不断提高。

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