据闪德资讯获悉，随着全球半导体产业竞争加剧，三星与SK海力士正扩大产能，以满足AI服务器市场需求。

机构报告指出，预计未来AI相关需求将持续强劲增长。产能被视为竞争力关键要素。

三星电子已逐步提升DRAM和NAND闪存产能，并扩大高端产品产量，尤其是HBM。

三星电子在2024年11月恢复平泽工厂第五条生产线建设，预计2028年投入运营，同时将业务重点转向DDR5和HBM，优先满足AI客户需求。

SK海力士准备启动清州新建的M15X工厂，专注DRAM及面向AI的存储产品。

还在积极推进龙仁半导体集群首座制造厂的建设进度，规模相当于六座M15X工厂，原计划于2027年完工。

机构预测全球DRAM市场规模到2026年将达到1700亿美元，较2024年的1000亿美元大幅提升。

主要受AI推理与训练平台需求驱动，尤其是英伟达和AMD的高性能计算系统对HBM及DDR5需求的增加。

随着供应商策略调整，原厂的产能向HBM和DDR5转移，同时削减低利润消费类产品线，加之AI需求持续上升，通用DRAM与专用HBM正面临价格压力。

价格压力将延续至2026-2027年，预计到2027-2028年才会逐步恢复正常。

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