据闪德资讯获悉，韩国产业银行已批准SK海力士申请的“半导体设备投资支持专项计划”5000亿韩元贷款。

该计划去年推出，总额达到17万亿韩元，是一项促进半导体生态系统发展的低息贷款产品。

SK海力士获批的5000亿韩元（约24亿元人民币）贷款中，已有2000亿韩元本月发放。

剩余3000亿韩元的用途和计划尚未确定。

SK海力士贷款申请是出于对设施投资的考虑。

计划投资必要的设施，扩大现有晶圆厂的半导体产能。

此举被认为与AI半导体市场扩张带来的迫切需求相吻合。

SK海力士全力以赴满足日益增长的HBM需求。 

清州的M15X晶圆厂快速安装设备。

该晶圆厂的洁净室10月初投入使用，计划明年上半年量产HBM。

还决定加快产能爬坡进度。

SK海力士已就明年向英伟达供应的HBM4总量和大致合同价格完成谈判。

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