据闪德资讯获悉，SK海力士调整了HBM4生产计划，原计划于2026年2月启动HBM4量产，并在第二季度末扩大产能，以配合英伟达完成HBM4质量验证，实现快速扩产。

调整后，HBM4实际量产时间推迟至2026年3-4月，产能扩大节点延后至第三季度，相应HBM4量产所需材料与零部件的供应速度也有所放缓。

SK海力士原本计划在2026年上半年逐步提升HBM4产能，并在第二季度末提高整体HBM产品中占比。

至少在2026年上半年，HBM3E仍维持最高生产比重。

此次调整被认为与英伟达策略调整及市场需求变化密切相关。

业内表示，SK海力士与英伟达商讨2026年HBM供货事宜时，发现英伟达对HBM3E采购量大幅增加。

SK海力士之前为了快速上线HBM4，大量试产样品，应英伟达要求，提供约2万至3万芯片测试品质。

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