据闪德资讯获悉，AI模型规模正急速膨胀，全球存储原厂正全力投入下一代高带宽闪存HBF（High Bandwidth Flash）的研发工作，以弥补HBM在大容量与成本方面无法解决的瓶颈问题。

多家原厂已确认，HBF将于2026年下半年提供工程样品，2027年正式实现量产。

业界认为，这将成为AI硬件架构重大变革节点，市场影响力有望堪比HBM的诞生。

在AI训练阶段，系统主要依赖GPU+HBM，但从2026年起，AI推论将全面普及，行业将进入更注重实时互动、长篇推论及多步骤逻辑的AI Agent时代。

生成式AI模型参数量不断突破新高，单一模型Token数已达到百万级别。

在推论过程中，系统需处理TB级别的数据，使得HBM在容量与成本两方面均面临性能极限。

业界认为，未来GPU必须同时搭载HBM与HBF，才能应对AI模型规模呈倍数增长的发展趋势。

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